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未来电子产品的外形：弧形、可弯曲、可拉伸、三维立体
如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲，甚至可拉伸的表面中，主要是由于多种市场的需求，如汽车（仪表盘、照明、传感器），智能建筑（照明外墙、空气质量、太阳能光伏板），医疗（健康贴片、X射线、分析）和智能服 ...查看更多
如何提高挠性电路制造商的生产力
近日，I-Connect007的Barry Matties和Nolan Johnson采访了ESI的Shane Noel以及行业资深人士Mike Jennings，共同探讨了ESI新上市的CapS ...查看更多
Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
新型芯片可测量多个细胞反应，加快药物研发速度
佐治亚理工学院的研究人员设计出了一种细胞接口阵列，该阵列使用低成本电子产品可以实时测量细胞的特性和反应。这种技术可以更迅速、更全面地测定更多潜在药物的药效和毒性作用。该校电气与计算机工程学院副教授Hu ...查看更多
医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
